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半导体晶圆电子级特种久发国际供气体系质量控制

文章源头:本站人气:350颁发时间:2019-08-02 11:38:57

久发国际 高纯特种久发国际体系的质量控制要点紧张在于体系密封遵从的控制及体系纯度的控制。起首体系密封遵从的包管是体系正常变乱及体系寂静的先决条件,而体系纯度的控制是由于半导体行业敷衍气源及其提供体系有着苛刻的纯度要求。气源及体系的不纯物紧张为微量水分、微量氧分、颗粒及别的一些碳氢化合物,由于芯片的制造工艺敷衍制程线宽都控制在微米级致使纳米级,在芯片制造工艺中,这些不纯物附着在芯片外貌能飞扬芯片的绝缘性或导通性,招致集成电路的短路或断路致使蜕化,直接影响制造的芯片的风致,以是在半导体制造范围中敷衍久发国际体系的纯度控制显得尤为告急。

半导体车间


一样伟大高纯久发国际运送体系的质量控制紧张由压力实行、氦泄漏检测、水分阐发、氧分阐发和颗粒度阐发构成,有些格外的场所还会触及到总碳氢化合物等物质的阐发测定。一些财富久发国际体系还会触及到X射线探伤等查抄。本文紧张针对高纯久发国际体系,敷衍财富久发国际体系的质量控制暂不作讨论。

1 压力测试

高纯久发国际体系的压力测试,紧张是为了查抄久发国际体系的气密性及耐压性,为抑制污染,高纯体系压力测试采取气压实行,不可采打水压实行,不得运用检漏液。实行久发国际应采取高纯氮气或氩气,不可采取氦气。实行用压力计曾经校验,并在校检期内。实行用压力表,直径应大于150mm。敷衍高压(<150p sig),要求最小刻度为1p sig;敷衍高压(>500p sig),最小刻度可采取5p sig的刻度;压力测试分耐压测试和保压测试两种。耐压测试采取设计压力的115%,时间30m in。保压测试采取设计压力的90%,时间24h;特气体系的测试压力最高不超越跨过2000p sig,一些超高压体系压力测试一样伟大加增压泵帮助增压的要领举行。思量温度修正后,压降值不得超越跨过1%。

半导体特种久发国际供气体系


压力测试常用压力计紧张分红圆盘式压力计和指针式压力计。圆盘式压力计分红呆板式和电子式两种。

呆板式圆盘压力计变乱原理紧张是压力计颠末表内的敏感元件的弹性形变,再由表内机芯的转换机构将压力形变传导至指针,惹起指针转动来表现压力。

电子式圆盘压力计变乱原理紧张是压力计颠末表内的敏感元件的弹性形变,再由表内机芯的转换机构将压力形变传导至压力传感器,寄予压力传感器数显仪表的读值来表现压力。

圆盘式压力计敷衍高压的丈量精度能抵达1 p sig,高压的精度在5p sig之内。

指针式压力计是一个高精度的压力表,其变乱原理紧张是压力计颠末表内的敏感元件的弹性形变,再由表内机芯的转换机构将压力形变传导至指针,惹起指针转动来表现压力。

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